IC卡是一个具有中央处理器的微型操作平台，属于高新技术产品，其技术含量和复杂程度非常高，涵盖芯片设计、工艺、封装、软件、应用系统等六大方面。更好的性能、更高的可靠性、更低的成本、超低的功耗以及承载更多的应用等方面是智能卡技术发展的重要趋势和挑战。国外有P5系列、P6系列NXP公司产品和 SLE66系列、SLE77系列英飞凌公司产品。国内企业通过近几年的研发快速地推出了符合市场需求32bit CPU、ROM+EEPROM架构的产品。　　总的来说，国内芯片与国外芯片的现状可以概括为以下几点：

国内芯片在工艺、综合性能、安全性方面与国外芯片还存在一定差距，但这个差距正在迅速缩小；

在重要、基础的安全性方面，通过EMVCo的积累，国内企业已经取得了长足的进步，达到了实际商用的水平；

银联自主检测体系的迅速成熟，加速了国内芯片安全水平的提升，也为国内金融IC卡的芯片商用提供了测评保障；

对于国密算法，国内芯片更有技术积累，安全设计全面、

以下从芯片设计、芯片制造、芯片封装等方面分析国产芯片与国外芯片的现状。

芯片设计

金融安全IC卡芯片的设计越来越复杂，对可靠性、安全性、低功耗的要求非常高。目前，我国的金融安全IC卡市场普遍采用ROM+EEPROM架构， 通常采用32 bit 、16bit以及8bit CPU，安全要求CCEAL4+或银联芯片安全等级以上。在低功耗设计上，主要的指标为非接交易的场强Hmin。在可靠性方面，关键指标是数据存储器EEPROM或FLASH的读写次数和保存时间。

下表为国外（以NXP的P5、P6和英飞凌的SLE77、SLE66为例子）与国产产品（第1代、第2代）的这些的对比。

国外芯片通常采用8 bit或16 bit的CPU，而国内的芯片通常选用32 bit CPU。32 bit的CPU运算效率较高，代码的密度相对较高。

国外的一代产品的数据存储器通常采用EEPROM或FLASH，二代产品受工艺线宽的限制通常的采用FLASH，NXP的P6产品对外声称是 EEPROM，其事实的实现原理也是FLASH，而国内的一代和二代产品的数据存储器通常是EEPROM。EEPROM的可靠性得到批量应用的检验。在程序存储器方面，国内国外的芯片，通常都选用ROM。在目前，ROM的可靠性和安全性比FLASH的高。

在方面，国外芯片往往采用国外的CC体系，产品通常通过EAL5+和EMVCo，而国内芯片往往通过国内的体系，国内的产品通常通过银联芯片安全和国米局的国密型号（二级）。

在算法方面，国内芯片在支持国际算法DES、RSA、SHA等国际算法外，还支持了国密算法SM1、SM2、SM3、SM4、SM7、SSF33等，这一部分增加，在加强金融系统的安全性的同时，也部分增加芯片的成本。

在低功耗方面，国外的一代芯片优于国内一代芯片，而二代芯片的水平相当，都能达到1.0A/M的水平，这项指标的直接体验是在同一读卡器的可刷卡的距离相当。

工艺

半导体工艺技术是金融安全IC芯片设计的基础，由许多复杂工序组成。工艺线宽为半导体工艺技术重要指标。

对于智能卡芯片，NXP、英飞凌、三星等国际的芯片设计企业。他们的一代产品采用180nm或220nm的工艺线宽，而国内的一代通常采用180nm的工艺技术。在一代产品上，国内芯片与国外芯片所采用的工艺基本在同一工艺节点上。

在二代产品上，国内产品通常采用130nm或110nm的工艺，而国外产品通常选用90nm的工艺技术。在这一方面，由于在90nm及以下线宽的工艺，无法实现真正的EEPROM，国内产品通常采用130nm或110nm工艺。

芯片的封装

芯片的封装，主要有芯片的减划、模块的封装及测试等方面，在这方面国内有优质的产业链和技术，加工的质量及成本都优于国外的相关企业。不过，需要提一点的是，目前双界面的条带基本都掌握在国际厂商FCI中，但是，国内也有些产品在得到可靠性的验证，可大批量使用。

在如火如荼的市场竞争中，小钞相信在国家加强集成电路产业布局的政策下，在各家厂商坚持不懈的努力下，在国家加强集成电路产业布局的政策下，国产芯片将来无论在金融领域还是非金融领域，都会得到更广泛的应用，甚至可以走出国门，在国外IC卡芯片的浪潮中占领一席之地。